高密度无金线倒装COB优势

	COB在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案，而且它带来的光品质提升效果是目前市场上单个大功率器件无法匹敌的，因而被业界普遍看好。


	相比此前标准不明、性能不达标，现时的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求**、**COB的性价比阶段，具有****表现的倒装焊无金线封装技术成了COB光源的新宠。在无金线结构COB光源产品上，科锐（CREE）、东洋(TOYONIA)由于进入市场早（2014年推出），占据了市场优势。


	目前，众多封装厂家推出的小发光面高密度（高光密）无金线COB产品，在同一个二次光学配件下，中心光强有大幅提升。实际上，光源芯片太密集，光效会下降，光通量低反而照度高是灯具光束角实际变小造成的。在实测功率、光束角一样的前提下，谁光通量大，谁照度就高。所以高密度光源较大的优势不是提升了照度，而是可大幅缩小灯具体积。